Algo pelo qual esperar: Os principais fabricantes de CPU estão continuamente envolvidos no desenvolvimento de novas arquiteturas e produtos de chips. Os boatos são incessantes e uma fonte chinesa recente divulgou planos de negócios detalhados para três dos maiores fabricantes de chips do mundo.
Um criador de conteúdo chinês revelou um roteiro abrangente para futuras CPUs da Intel, AMD e Qualcomm. O roteiro fornece detalhes sobre as futuras arquiteturas de chips, algumas das quais já conhecidas, e informações adicionais, possivelmente de fontes não oficiais, mas bem informadas.
Começando pela Intel, o vídeo do “Golden Pig Upgrade Pack” descreve as linhas e arquiteturas de CPU da Intel planejadas para 2024 e 2025. Esses planos incluem uma atualização do Raptor Lake para CPUs de desktop um pouco mais rápidas e laptops que apresentarão Meteor Lake.
Os sistemas portáteis baseados em Intel também receberão processadores Raptor Lake (Core Gen 13th) atualizados, embora a inclusão de CPUs Meteor Lake em laptops para jogos possa ser uma exceção. Em 2025, a Intel apresentará a nova arquitetura Arrow Lake para substituir os modelos de chips portáteis Raptor Lake-H e HX. Uma opção atualizada de “série U” será mantida para sistemas de baixo custo.
O vazador chinês também apresentou um roteiro atualizado para a AMD. A empresa de Lisa Su está atualmente desenvolvendo dois novos chips APU, informalmente chamados de Strix Halo e Strix Point. Strix Halo é construído na nova microarquitetura Zen 5 e contará com núcleos Zen tradicionais (“Clássicos”) no novo soquete “FP11”.
Strix Point parece ter um design mais complexo, com dois tipos diferentes de núcleos Zen 5: “Classic” e “Dense”. O suporte para memória DDR5 e LPDDR5X é exclusivo do chip Halo, enquanto tanto Strix Point quanto Strix Halo incorporam a arquitetura de GPU RDNA3.5 da AMD com 16 unidades de computação (Point) e 40 CUs (Halo). A AMD também fornecerá opções atualizadas de APU Zen 4 (Hawk Point, Phoenix) e o chip Rembrandt-R baseado em “Zen3 +” para o mercado de baixo custo.
Por fim, temos algumas informações atualizadas sobre o “Hamoa”, o primeiro SoC móvel Snapdragon X criado pela Qualcomm. Hamoa contará com 10 ou 12 núcleos de CPU e uma GPU Adreno 740 com suporte para uma GPU discreta adicional para processamento gráfico por meio de uma interface PCIe Gen4 x8.
O SoC Hamoa também oferece recursos para armazenamento de alta velocidade (UFS4, PCIe Gen4 x4 NVMe), suporte de memória LPDDR5X com velocidades de até 8.533 MT/s e recursos rápidos de codificação de vídeo (4K60). A Qualcomm parece estar desenvolvendo um chip móvel que poderá funcionar de maneira eficaz tanto em smartphones de última geração quanto em laptops Arm. Agora cabe aos fabricantes OEM aproveitar a oportunidade e criar dispositivos de computação baseados nesta tecnologia.
Veja a noticia completa em: https://www.techspot.com/news/100483-cpu-rumor-mill-new-details-about-intel-amd.html
Fonte: https://www.techspot.com/
Achou esse artigo interessante? Siga Samir News em
Instagram,
Facebook,
Telegram,
Twitter,
App Boletim Tec e
App Mr Robot Sticker para ler mais conteúdo exclusivo que postamos.
#samirnews #samir #news #boletimtec #boato #sobre #cpu: #novos #detalhes #sobre #os #roteiros #da #intel, #amd #e #qualcomm
Postar um comentário