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TL;DR: Apesar dos planos recentemente revelados para ganhar uma posição nos Estados Unidos e em outras partes do mundo, a TSMC ainda está investindo muito dinheiro para continuar desenvolvendo sua capacidade de produção local. A empresa taiwanesa acaba de anunciar um novo investimento para aumentar suas capacidades de embalagem, que aparentemente estão em alta demanda devido ao recente boom da IA.

A TSMC planeja investir US$ 90 bilhões em dólares taiwaneses, ou US$ 2,87 bilhões, para construir uma nova fábrica no Tongluo Science Park, um local no norte de Taiwan. Espera-se que a usina crie 1.500 novos empregos "locais" e já foi oficialmente aprovada pela administração do Tongluo Science Park.

A nova fábrica da TSMC aparentemente será empregada para satisfazer a crescente demanda por chips para treinamento de IA, que, de acordo com o CEO C.C. Wei é um dos negócios mais fortes da empresa no momento. A TSMC fabrica chips para quase todas as empresas de tecnologia do mundo, mas dois de seus maiores clientes são as corporações norte-americanas Nvidia e AMD.

As GPUs Nvidia são a plataforma mais popular quando se trata de treinamento de modelo de linguagem grande (LLM), embora a AMD também possa se tornar um player fundamental nesse mercado. Para a "parte de front-end" do negócio de fabricação de GPU, disse Wei, a TSMC não tem problemas em atender à solicitação de seus clientes.



Porém, surgem problemas com a capacidade avançada de embalagem da empresa, que é impulsionada pelo já mencionado boom de IA. Atualmente, a TSMC não consegue atender a todas as demandas dos clientes, e espera-se que a fábrica de Tongluo quase dobre as capacidades de fabricação em um rendimento de produção "muito apertado".

O empacotamento avançado é a fase final no processo de fabricação do chip, pois envolve a colocação de vários componentes do chip em um único "pacote" para reduzir custos e aumentar o desempenho. Na semana passada, durante seu relatório de ganhos do segundo trimestre, C.C. Wei disse que a TSMC está tentando aumentar sua capacidade "o mais rápido possível". A empresa agora espera melhorar sua produção de embalagens avançadas até 2024.

Um relatório escrito em chinês pela Agência Central de Notícias de Taiwan observa como o mercado local está "otimista" sobre o plano de expansão da TSMC, com empresas especializadas na fabricação de máquinas e equipamentos relacionados a chips (Wanrun, Hongsu, Xinyun) prontas para se beneficiar da operação também .

Veja a noticia completa em: https://www.techspot.com/news/99547-tsmc-invest-around-3-billion-increase-chip-packaging.html

Fonte: https://www.techspot.com/

 

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